传苹果联合台积电开发自动驾驶芯片

时间:2026-11-14来源:迂回曲折网 作者:商品分类

北京时间12月10日凌晨消息,根据台湾媒体传苹 Digitimes 报告,苹果正在与台积电(TSMC果联)合作开发自动驾驶汽车芯片,并探索在美国建立某种工厂合台的可能性。苹果汽车项目目前的重点是开发自动驾积电驶技术,这种技术未来可能应用在其他厂商的车开发型中,而不是苹果自己要生产整车。昨天,来自彭博社自动的消息称,苹果 AI 主管现在负责汽车项目。

目前,驾驶特斯拉也正在与台积电合作开发 HW4.0 自动驾驶芯片,芯片并计划在 2021年第四季度开始量产。苹果和台积电传苹的关系一直很好,目前 iPhone 、iPad 中使用的果联 A 系列处理器,以及 Mac 电脑上的 M1 芯片全部由台积合台电生产。

Digitimes 提到,苹果的自动驾驶积电芯片与特斯拉的很类似。

 

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