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云梦级6月25日云梦级消息,高通当地时间标签周三举办投资者沟通会,正式落地数据中心AI: 芯片布局。据其披露,微软、Meta将采用其全高通新AI芯片方案;同时公司还将为另外两家未具 微名超大型云厂商开发定制化芯片。 高通介绍,微软将软 采用其全新高带宽计算(HBC)芯片架构。Me该方案依托手机、笔记本通用的平价普通内存,而非英ta伟达高价HBM高带宽内存、Cerebras所用静态 D存储SRAM,成本优势突出。 Meta则将搭ra载高通专为AI数据中心设计的自研CPU——Dragogonfly C1000。 |
